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台积电决定自行开发面板级封装技术。 路透日媒报导，台积电即将敲定「面板级」先进封装技术规格，预定最快2027年开始小量试产。
据报道，台积电新封装技术的第一代版本，将采用300x300 mm的方形基板，比先前试做的510×515 mm小得多，但相较于传统的圆形晶圆可用面积更大。 台积电为了严格控管质量，决定先采用略小的基板。
为加快开发进度，台积电正在桃园兴建试产线，目标是在2027年左右开始小量试产。
台积电原本评估和群创在内面板厂商合作，考量面板业在处理方形或长方形基板较有经验。 后来台积电决定自行开发，原因是发现面板产业在精密度和技术门槛上，仍不足以支持先进封装制程的需求。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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