台积电合资进驻英特尔法人：五大难点需克服

HILOVEYOUTU · 发表于 2025-3-16 13:40:24

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台积电。（路透）

台积电传出拟与英伟达（NVIDIA）、AMD、Broadcom合资运营英特尔（Intel）晶圆厂，法人机构指出，此合作计划涉及多方利益，执行难度高，此案若无美国政府推动，此案成功机率接近零，由于尚在初期谈判阶段，短期对各公司营运影响低。

分析师表示，台积电除传出向NVIDIA等业者提议投资一家负责经营Intel晶圆厂外，也有外电传出台积电也向高通提出类似的投资提案，这些谈判都尚处于早期阶段，合作案整体来看挑战不少，成功机率偏低，但不能完全排除可能性。

而此合作计划涉及多方，如台积电、NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel及美国政府，各方的利益冲突、协调难度和执行挑战显著增加，让执行难度极高。

法人机构并提出五大面向考量，第一，台积电 VS Intel，台积电是全球晶圆代工龙头，Intel是其竞争对手。若台积电协助Intel提升晶圆厂能力，可能削弱自身技术优势，甚至帮助Intel抢回客户; 另Intel拥有很多美国国防的订单，涉及机密，若台积电主导晶圆厂，机密也有可能外流至台积电。

第二，NVIDIA、AMD、Broadcom立场，若合资企业提升Intel晶圆厂能力，例如18A制程，Intel可能用此制造自家GPU和CPU，进一步威胁NVIDIA和AMD的市场份额。 NVIDIA、AMD公司可能不愿资助潜在的竞争对手。

第三，信任危机，NVIDIA和AMD，Intel竞争关系，合作后涉及技术分享、产能分配和利润分成的谈判将异常困难。 NVIDIA和AMD可能担心Intel利用合资企业获取它们的设计机密，例如AI芯片架构。

第四，Intel的矛盾立场，其中，Intel既需外部帮助，如台积电的管理能力和资金，又不愿让晶圆厂成为竞争对手的制造基地。若NVIDIA和AMD要求产能优先权，Intel可能拒绝合作。

第五，Intel内部，报导指出Intel不愿放弃对晶圆厂的控制权，尤其若合资企业让台积电主导运营。

分析师指出，多方谈判需要平衡资金分配、股权结构、管理权和技术分享，这极其复杂。目前传出高通已退出谈判，显示协调难度已显现。若其他公司也因利益分歧退出，案子可能胎死腹中。

此外，Intel晶圆厂成本高、效率低，预估成本比台积电高30%~35%，短期内难以扭转。台积电若投入资源改造，可能得不偿失。同时，技术整合方面，虽然台积电与Intel在先进制程皆采用EUV技术，但双方设备架构、微影调校方法、光罩设计与工艺均不同，这意味着台积电工程师在短期内无法直接优化Intel的产线。

且制程材料与供应链不兼容，晶圆制造依赖高度精确的材料组成，即便是极小的光阻剂或蚀刻液变化，都可能导致良率下降。由于台积电与Intel的供应链与材料规格不同，直接技术转移的难度极高。

因此，台积电与Intel若达成协议，未来将面临艰巨挑战，因为两方在制程、材料与设备等设定皆差异甚大，可能耗费高额成本和时间调整，失败风险高。

不过，这个合资若是台积电主导，虽然台积电手握制程良率调校参数，势必要导入合资企业中，最终目的将使美国拥有先进制程量产能力，可是台积电也会得到Intel的制程核心技术，且Intel有美国国防等机密订单，也可以增加台积电的订单和客户数，营运Intel晶圆厂短期台积电有压力，但若顺利渡过磨合期，台积电在晶圆代工的市占率有可能进一步提升。