Nvidia产GB200机柜遭大客户砍单？首批出货传过热、芯片互联问题

HILOVEYOUTU · 发表于昨天 17:29

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辉达首席执行官黄仁勋。（欧新社）

AI芯片大厂辉达（Nvidia）一些最大的客户据传正削减Blackwell GB200的订单，原因是过热问题与芯片互联方式出了问题。稍早，汇丰（HSBC）分析师调降辉达股票目标价，原因是受GB200供应链问题影响，下修新会计年度的数据中心营收预估。

美国科技新闻网站The Information周一（13日）报导，首批出货、装有辉达最新芯片Blackwell的服务器机柜出现过热，芯片连接方式也发现问题，而消息来源是引述曾处理这些问题的供应商三名员工和两家客户的说法。报导说，对于新型芯片来说，这类瑕疵并不罕见，但这些问题延误了微软等客户的数据中心计划。

根据两名供应商员工的说法，为了因应这一问题，微软、亚马逊AWS、Google和Meta近期削减一些Blackwell GB200机柜订单。另外，辉达和微软各有一名员工透露，其中一些客户正在等待可能等到今年下半年才会推出的改良版本机柜，或计划采购辉达的旧款AI芯片。

报导说，其他主要客户可能会选择单独购买Blackwell芯片，尽管辉达推广服务器机柜是充分发挥芯片性能的最佳方式。如果辉达和其供应商能够解决这些问题，客户可能会改变主意，重新购买更多机柜。

目前尚不清楚这些砍单对辉达营收的具体影响，因为该公司可能会为有问题GB200机柜找到其他买家。原因是这些机柜中的芯片性能可能仍然优于旧一代的AI芯片。辉达说过，Blackwell芯片的能源效率是前代产品Hopper的四倍。

两位知道订单状况的人士透露，微软、亚马逊、Google和Meta先前各自订购价值超过100亿美元的Blackwell机柜。

The Information的报导指出，为OpenAI提供服务器的微软，原本计划在位于凤凰城数据中心安装的GB200机柜，搭载了至少5万个Blackwell芯片。但两名消息人士说，自从去年Blackwell出现延误，OpenAI请求微软尽快提供旧一代的辉达芯片H200。

此一转变使得原本要容纳大量GB200机柜的凤凰城数据中心，如今被H200填满。一名消息人士说，微软计划

到3月前，凤凰城的一座数据中心能装有拥有1.2万个Blackwell芯片的GB200机柜，这样的数量仅为原定计划的四分之一。另一名与微软合作的消息人士说，微软还计划在今年稍晚采购GB300 Blackwell机柜。

辉达在去年底开始向客户出货Blackwell机柜，此前已解决导致出货延误三个月的芯片设计缺陷问题。然而，到11月，客户开始担心与机柜相关的过热问题。辉达为此多次要求服务器供应商改变他们的设计。

然而，问题依然存在，客户还发现芯片之间数据传输方式（互联）方式的不一致。三名消息人士说，Blackwell机柜的设置需要的时间可能比预期更长，而且如果辉达无法解决问题，机柜的性能表现将不如辉达原先承诺。

另外根据汇丰分析师Frank Lee在周日一份报告中将辉达目标价从每股195美元调降至185美元，但仍维持「买进」评级。他下修辉达从今年2月起算的2026会计年度数据中心营收预估，从初估的2,530亿美元调降至2,360亿美元，原因是现在预期只会出货3.5万台NVL 72等级AI服务器机柜，低于先前预估的4.15万台。不过，Frank Lee最新对辉达数据中心的营收预估，仍比市场共识预期的1,840亿美元高出28%。

Frank Lee认为，辉达在2026会计年度上半年可能面临挑战，需要强劲的下半年业绩才能满足市场预期。

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辉达首批出货的GB200机柜传发生过热、芯片互联问题，甚至有一些大客户削减订单，等待下半年的改良版本机柜。（路透）

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