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传三星电子为配合英伟达，将提前量产HBM4。 （美联社）传三星电子将加速推出被视为今年关键战场的第六代高带宽记忆体「HBM4」，目标是在上半年内完成量产准备认可（PRA）程序; 外界推测，这是为了配合英伟达（Nvidia）可能在今年第3季，提前发布下一代人工智能（AI）加速器Rubin。 . G" d! C! c2 f1 `+ k" v( Y0 B
韩媒New Daily报导，根据半导体产业消息，三星原本计划在今年上半年全面量产供应辉达的第五代HBM、即所谓的HBM3E产品，并于下半年开始量产下一代产品HBM4，但考量市场情势，三星已调整目标，有意将HBM4提前约六个月完成量产认证。 * d* f( z4 w. A% y/ j) V7 E
AI芯片龙头英伟达加快其AI加速器的研发速度，可能是三星决定提前量产HBM4的主因。 辉达原定于明年推出的下一代AI加速器Rubin，预料将提前至今年第3季发布。 Rubin每台设备将配备八颗HBM4内存，这将正式开启HBM4的时代。 因此，各HBM制造商也正在调整研发与量产的时间表，以配合英伟达新品的推出时间表。
! D f8 b |1 X, |9 C6 U& K辉达最大的HBM供应商SK海力士，也正在加速HBM4的研发与量产。 SK会长崔泰源上周在美国拉斯维加斯举行的2025年消费性电子展中，提到了SK海力士加快HBM研发速度的情况。 他说：「我曾与黄仁勋会面，SK海力士的研发速度可以说是稍稍领先于英伟达的需求。」这表明其HBM4的研发已取得重大进展，并有望在下半年进入量产。
# l% B9 D5 R: {) M1 E0 f! |随着三星也加入上半年HBM4研发与量产的竞争行列，预计HBM半导体业界、以及金融投资市场的关注度都将大幅提升。 由于三星向英伟达供应HBM3E产品的时程延后，HBM4对于三星来说尤为关键，投资人也正紧盯三星能否透过HBM4扭转局势。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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