欧半导体产业协会促欧盟速推芯片法2.0 任命专责官员

                               
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台积电上个月已在德勒斯登动土兴建规模100亿欧元（110亿美元）的晶圆厂。 （路透）

欧洲半导体产业协会（ESIA）周一呼吁欧盟加快援助脚步，尽速推出「芯片法2.0版」进化版的支持方案，并任命一位专员来推动半导体业。

ESIA发布新闻稿说，未来欧洲执委会的芯片政策应减少出口限制，专注于欧洲企业已具优势的领域，并且应该加快速补助的脚步。 新闻稿中也主张，有一位专责于半导体整体产业政策的芯片专员是必要的。 ESIA并表示，欧盟应立即推出「芯片法案2.0」。

ESIA成员包括芯片制造商英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、设备制造商艾司摩尔（ASML）以及研究机构imec、弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer）和CEA-Leti，。

第一版的欧盟芯片法于2023年4月推出，计划透过规模430亿欧元的补贴，到2030年将欧洲占全球芯片市场的比率提高至20%。

德国智库interface最近的一份关键评论指出，欧洲可能无法达到执委布勒东（Thierry Breton）所设的目标，过去40年也未曾达到全球市场的15%，不过，第一版的芯片法确实已让决策者更加重视这个产业。

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第一版芯片法所推动的重大建设，包括台积电上个月已在德勒斯登动工规模100亿欧元（110亿美元）的晶圆厂，以及英特尔在马德堡所计划300亿欧元的大案子。

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然而，由于英特尔经营困难，马德堡补助一案尚未得到欧盟的批准且已延后，不禁让人怀疑马德厂是否还盖得成。

在出口政策方面，ESIA对保护技术并确保安全表示理解。 然而，新闻稿说，需要一种更积极的经济安全办法，应基于支持和激励，而不是靠限制和保护措施的防御性手段。

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荷兰总理史库夫上周五说，未来在加强管制芯片制造设备输往中国时，会考虑艾司摩尔（ASML）的经济利益，不应让这家微影设备龙头因此受创。 中国是ASML第三大市场。

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