三井住友尝试半导体业融资新方法：以芯片制造设备为抵押提供贷款
https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2025/01/17/31309180.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75三井住友金融集团（SMBC）表示，已推出以半导体制造设备为担保的新形态贷款，去年9月已应用于提供给铠侠的贷款。 （路透）三井住友金融集团（SMBC）表示，已推出以半导体制造设备为担保的新形态贷款，以帮助满足日本半导体产业的融资需求，并已在去年9月与日本存储器芯片大厂铠侠（Kioxia）签署的贷款协议中，首次应用。路透社报道，三井住友的金融与租赁公司子公司SMFL Mirai合伙公司，利用在二手半导体制造设备买卖业务所累积的评估技术，与美国Gordon兄弟公司的日本部门合作，由Gordon兄弟估算设备价值，SMFL Mirai负责在贷款期间监控设备价值。
三井住友在去年9月与其他银行业者提供铠侠1,200亿日圆的信用额度协议中，首次使用这种方法，也正考虑为威腾（Western Digital）与Rapidus提出这种融资提案。 三井住友表示，通过这种方法，获得贷款的企业能以设备价值扩大采购能力。
日本政府估算，未来十年产官界需要投资超过50万亿日元（3,220亿美元），以推动半导体与人工智能（AI）产业，但由于芯片制造商的获利易受景气循环影响，银行业者提供高额贷款的意愿有时不高，以制造设备作为抵押的融资方案，也受到难以保证担保品价值的阻碍，因为半导体设备的价值也会因为供需而剧烈波动。
不过，顶级的微影设备每台要价上亿美元，二手的沉积设备也显然能保留多数价值，以这些资产为担保品，能让银行以更低的利率提供更高额的贷款。点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！纽约情报站让您的生活变的更简单:hug:电召车 :hug:顺风拼车:hug:汽车买卖 :hug:便捷搬家:hug:招聘求职 :hug:店铺转让:hug:房屋出售 :hug:商家黄页简介：纽约情报站是汇集全美75万粉丝的公众平台。除了实时新闻、找工招工信息发布、app社区互动，更有微信公众号推文探店等。如果你投稿、爆料、活动策划、商务合作，或者想邀请我们去探店，请联系主编微信： nyinfor
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